HTC - Silikonsuz Isı Transfer Pastası

Elektrikli ve elektronik bileşenlerin etkin ve güvenilir bir şekilde bağlanması gerektiğinde veya ısıl iletkenlik veya ısının dağılmasının önemli olduğu herhangi bir yüzey arasında Electrolube Isı Transferi Bileşiği önerilir. Diyotların, transistörlerin, tristörlerin, ısı emicilerin, silikon redresörlerin ve yarı iletkenlerin, termostatların, güçlendiricilerin ve radyatörlerin taban ve montaj saplamalarına uygulanmalıdır.

HTC Silikonsuz Isı Transfer Bileşiği mükemmel ısıl geçirgenliğe sahiptir: 0.9W/m.K.

Kullanımı kolay ve ekonomiktir. Mükemmel sızdırmazlık özelliğine sahiptir.

-50C’den 130C’ye kadar geniş çalışma sıcaklık aralığı vardır.